凌嘉科技股份有限公司的技术团队来自于半导体设备,IC封装及其它科技产业,发展真空溅镀和电浆处理设备并导入相关制程于各个领域。目前开发之设备与制程广泛应用于半导体IC封装基板4C「Computer计算机、Communication通讯、Consumer Electronics消费性电子、Car Electronics汽车电子」产业之EMI(防电磁波干扰)、SDC(表面装饰镀膜)、NCVM(不导电镀膜)和光电产品之反射、半透光镀膜、ITO镀膜与各种光学镀膜及其它产业。
   真空溅镀为环保制程,乃结合物理、机械、电子、电机、材料、化学、化工和机电整合、自动化等技术发展出来的产业。相对于传统制程如电镀对于环境的危害,真空镀膜技术已经被公认为21世纪中最重要的绿色科技之一。随着奈米科技的蓬勃发展,电浆技术的应用亦日趋普及。凌嘉拥有坚强的技术团队,更具有高度的研发能力及企图心,有信心也有能力提供国内外客户最优质、迅实、创新的真空镀膜技术、设备以及制程的应用,也要为地球的环境尽一份心力。