最新消息

2023

• FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，探索大面積，低功耗，省成本的未來封裝趨勢！

• FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會邀請函 & 議程表

2022

• 2021 SEMI半導體展專家開講 : 凌嘉科技總經理洪鏗評 :「濺鍍與電漿蝕刻-應用於SiP及先進材料的解決方案」

• 凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter)，榮獲2022中科創新產品獎。

2021

• 賀!凌嘉科技(LINCOTEC)榮獲天下雜誌兩千大調查-製造調查，2021年製造業成長最快50家公司第12名!

2016

• 凌嘉科技總部暨新廠落成開幕。

2015

• 購置廠房，凌嘉集團總部正式進駐台中中科園區。

• 第三代先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA家族C3330系列大量量產上市，專用於高端智慧手機及智慧型穿戴裝置晶片模組。

2014

• 第二代先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA家族C3200/3300系列大量量產上市，專用於高端智慧手機晶片及記憶模組。

2013

• 成功開發天線薄膜濺鍍製程取代現行LDS製程。

2012

• 轉投資成立凌揚真空科技(上海)有限公司。

2010

• 凌嘉科技於2010/6/15股票登錄興櫃買賣。

• 開發完成第4代 NB EMI inline sputter專用機。

2009

• 凌嘉科技榮獲Deloitte「2009德勤亞太地區高科技Fast 500」獎項。

• 轉投資成立昆山康和電子科技有限公司。

• 開發完成第3代 NB EMI inline sputter專用機。

• 開發完成第2.1代垂直爐式NCVM專用機，6面體均勻鍍膜。

• 開發完成第1代 Solar Cell背電極1.1*1.4㎡ inline sputter專用機。

2008

• 凌嘉科技於2008/9/5經證期局核准股票公開發行。

• 通過德國萊茵實驗室SEMI S2安規驗證。

2007

• 凌嘉科技2007年度推出蒸濺鍍兩用設備，主要應用於加工立體物件，並已獲各大廠之認證及使用。

2006

• 凌嘉科技2006年度推出不導電鍍膜專用連續式鍍膜設備，並創下業界首套專用連續式鍍膜設備銷售實績。

• 2006/7/1 歐盟法規正式起跑，RoHs 六大禁用物質....