凌嘉科技馬來西亞新廠動土，強化全球半導體戰略佈局

凌嘉科技於2026年2月4日在馬來西亞士乃機場城自由區為全新的先進製造廠舉行了動土儀式，彰顯了公司強化半導體供應鏈的長期承諾。

此座位於馬來西亞的新廠，由凌嘉科技全資子公司「凌嘉科技馬來西亞有限公司（Lincotec Technology (Malaysia) Sdn. Bhd.）」負責營運，佔地廣達9.93英畝。未來將專注於生產高階半導體製程所需的薄膜濺鍍及乾式等離子蝕刻設備，就近服務東南亞及廣大的亞太市場客戶。