公司沿革

2015	购置厂房，凌嘉集团总部正式进驻台中中科园区。第三代先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA家族C3330系列大量量产上市，专用于高端智能手机及智能型穿戴装置芯片模块。
2014	第二代先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA家族C3200/3300系列大量量产上市，专用于高端智能手机芯片及记忆模块。
2013	承租桃园二厂，中量快速组装中大尺寸ITO结合抗指污触控面板溅镀机。成功开发天线薄膜溅镀制程取代现行LDS制程。
2012	转投资成立凌扬真空科技（上海）有限公司。
2010	“内传输转轴单元快拆结构改良”通过专利审查，证号：新型第M375082号。 “快拆式内传输框架结构改良”通过专利审查，证号：新型第M375711号。 “水平步进式溅镀设备”通过专利审查，证号：新型第 M384399号。股票登录兴柜买卖。
2009	“定点锁固式内传输框架结构改良”通过专利审查，证号：新型第M 349929号。 “蒸溅镀设备之3D旋转治具结构”通过专利审查，证号：新型第M 350092号。 “镀膜设备之冷凝结构改良”通过专利审查，证号：新型第M 355951号。 “单腔镀膜设备之可调式旋转治具”通过专利审查，证号：新型第M 355952号。 “内传输轮轨导引结构改良”通过专利审查，证号：新型第M 356742号。荣获Deloitte“2009德勤亚太地区高科技Fast 500”奖项。转投资成立昆山康和电子科技有限公司。
2008	导入连续式溅镀机与触碰面板产业。售出首部装饰镀膜用途连续式溅镀机至日本。经证期局核准股票公开发行。通过德国莱茵实验室SEMI S2安规验证。 “非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构”通过专利审查，证号：新型第M 345705 号。
2007	通过新型专利"发光二极体载体结构"，连续式溅镀机导入NB机壳与3C机壳EMI镀膜，百万级镜头承座EMI镀膜。 “发光二极体载体结构”通过专利审查，证号：新型第M 313308号。连续式溅镀制程导入NB机壳与3C机壳EMI镀膜、百万级镜头承座EMI镀膜。
2006	通过 ISO 14001 认证，开发完成 NCVM 技术。
2005	推出第二代 In-Line Sputter 及 Plasma 机台。建置专业化溅镀代工厂房
2004	“电晕处理设备”通过专利审查，发明第二二一六八九号。
2003	获 ISO 9001品质认证通过。 “具多层之按键结构”通过专利审查，证号：新型第二一四零九六号连续式溅镀制程导入反射盖于光电产业。
2002	连续式溅镀制程导入 IMD(模内装饰)与SDC(表面装饰镀膜)，应用于手机产业并通过客户认证。连续式溅镀制程导入于 3C 产业 “防电磁波干扰支披覆装置”通过专利审查，证号：新型第一八六一七六号。
2001	研发成功国内第一台卷扬式溅镀机。
2000	开发完成国内第一台低温连续式真空溅镀机。开发完成EMI (抗电磁波干扰)制程。
1999	凌嘉科技股份有限公司成立。