凌嘉科技总部暨新厂落成开幕!
购置厂房，凌嘉集团总部正式进驻台中中科园区。
第三代先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA家族C3330系列大量量产上市，专用于高端智能手机及智能型穿戴装置芯片模块。
第二代先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA家族C3200/3300系列大量量产上市，专用于高端智能手机芯片及记忆模块。
成功开发天线薄膜溅镀制程取代现行LDS制程。
转投资成立凌扬真空科技（上海）有限公司。
中大尺寸触碰面板溅镀机TUCANA家族 T5000V问市。
凌嘉科技于2010/6/15股票登录兴柜买卖。
开发完成第4代 NB EMI inline sputter专用机。
凌嘉科技荣获Deloitte“2009德勤亚太地区高科技Fast 500”奖项。
转投资成立昆山康和电子科技有限公司。
开发完成第3代 NB EMI inline sputter专用机。
开发完成第2.1代垂直炉式NCVM专用机，6面体均匀镀膜。
开发完成第1代 Solar Cell背电极1.1*1.4㎡ inline sputter专用机。
凌嘉科技于2008/9/5经证期局核准股票公开发行。
通过德国莱茵实验室SEMI S2安规验证。
凌嘉科技2007年度推出蒸溅镀两用设备，主要应用于加工立体物件，并已获各大厂之认证及使用。
凌嘉科技2006年度推出不导电镀膜专用连续式镀膜设备，并创下业界首套专用连续式镀膜设备销售实绩。
2006/7/1 欧盟法规正式起跑，RoHs 六大禁用物质....
