凌嘉科技总部暨新厂落成开幕

台中中部科学园区有新贵客进驻！台湾低温高真空溅镀设备领导厂商凌嘉科技，将集团总部搬迁至中科，新厂共4500坪。凌嘉科技瞄准下个世代万物联网(IoT/IoE)商机，集团早已将资源聚焦在先进半导体封装SiP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机，每年加强及更新电磁波干扰防制技术，去年获美国半导体前十大IDM 公司青睐，并展开样品验证。

凌嘉科技中科新厂已于1月21日揭幕，为地下二楼、地上三楼的厂房，地下二楼为研发中心，地下一楼是组装生产线，三楼为行政办公室。凌嘉科技指出，搬家是希望提供客户更快速全面服务，满足客户需求。

中科产业聚落已经形成，包括友达、台积电、华邦、康宁、硅品等厂商都已经先后在中科设厂，凌嘉科技为因应国际知名品牌大客户强烈要求，去年也决定正式扩厂，并将总部搬入中科，一方面可以满足客户短期、大量设备的特殊需求；另一方面就是协助并提供客户就近快速全方面的服务。

凌嘉科技从1999年成立迄今，已满十五周岁，一直专注于低温高真空溅镀技术含制程研发的全方位解决方案。凌嘉科技迄今已荣获含台湾、大陆、韩国及美国各项研发专利近60项，其中超过五分之一属于较费时且难得的发明奖项，还拥有超过七亿颗 SiP芯片模块的大量产验证。

凌嘉科技透露，由于技术领先，获得全球前五大半导体封测厂青睐，成功打入全球最知名品牌的先进智能型手机供应链。近年聚焦先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA系列，性能质量不只媲美美、欧、日国际大厂的设备，CP值更居领先地位。

瞄准下个世代万物联网(IoT/IoE)商机，凌嘉科技也早已切入，由于万物联网装置间的感测及通联也必须具备EMI电磁波干扰防制，因此凌嘉科技每年都在加强及更新电磁波干扰防制技术。去年初开始，美国半导体前十大IDM 公司也因此和凌嘉科接洽，并展开更进一步的样品验证。

由于薄镆溅镀的应用非常广泛，近年来凌嘉科技除聚焦半导体封测先进SIP EMI及细线路载板薄镆溅镀外，也深入环保绿能产业，先后研制成功上市如智慧窗(SMART WINDOW)、智能变色玻璃(ELECTROCHROMIC)、LED 及 CIGS、HIT 等太阳能Solar Cell的先进薄镆溅镀设备，期望对绿色地球尽一分心力。

凌嘉科技提供客户从设计、组装、制程、客制化量产及售后设备的维护、保养及更新升级的一条龙服务，2012年在上海浦东投资成立凌扬真空科技公司，垂直整合生产设备上游关键零组件之一的真空腔体精密加工;去年更进一步从事设备的水平整合，已成功开发完成第一代溅镀设备前后端取放工件P&P 及 AOI检测自动化设备，就是提升为客户一站到位的全方位解决方案。

为进一步加强研发创新的能力，凌嘉科技研发技术团队不仅来自半导体设备、IC封装及其他科技产业菁英，研发人员也提高到全体员工数四成以上，希望加速并提升创新竞争力，期许能迈入更崭新的另一世代，迎接更艰难的新挑战。