公司沿革

2021	入選2021《天下》二千大調查：排名1,349名榮獲2021年第八屆鄧白氏中小企業菁英獎推出應用於先進封裝之面板級(600x600 mm) 介電層減薄推出應用於SiP Conformal shielding之第四代PVD鍍膜設備。
2020	榮獲日月光集團「2020年卓越戰略合作夥伴」獎項。推出應用於先進封裝RDL(500x600 mm)鍍膜設備。推出應用於面射/垂直型之雷射二極體用散熱基板。推出應用於大功率的功率模組散熱絕緣用散熱基板。
2019	推出應用於先進封裝BSM (300 x 300 mm)鍍膜設備。推出應用於先進封裝面板級(300 x 300 mm)蝕刻設備。
2018	推出應用於移動終端之光學漸變鍍膜設備。推出應用於柔性CIGS太陽能電池R2R鍍膜設備。推出應用於汽車飾件PVD鍍膜設備。
2017	推出應用於被動元件之鍍膜設備。推出應用於柔性CIGS太陽能電池的自動化解決方案。
2016	推出應用於 Conformal shielding 第三代鍍膜設備。應用於SiP Conformal shielding 自動化解決方案。開發磁性材料平面靶濺鍍源技術。
2015	榮獲USI「2015年度優秀供應商」獎項。購置廠房，凌嘉集團總部正式進駐台中中科園區。第三代先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA家族C3330系列大量量產上市，專用於高端智慧手機及智慧型穿戴裝置晶片模組。
2014	第二代先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA家族C3200/3300系列大量量產上市，專用於高端智慧手機晶片及記憶模組。
2013	承租桃園二廠，中量快速組裝中大尺寸ITO結合抗指污觸控面板濺鍍機。成功開發天線薄膜濺鍍製程取代現行LDS製程。
2012	轉投資成立凌揚真空科技(上海)有限公司。中大尺寸觸碰面板濺鍍機TUCANA家族 T5000V問市
2010	「內傳輸轉軸單元快拆結構改良」通過專利審查，證號：新型第M375082號。「快拆式內傳輸框架結構改良」通過專利審查，證號：新型第M375711號。「水平步進式濺鍍設備」通過專利審查，證號：新型第 M384399號。股票登錄興櫃買賣。
2009	「定點鎖固式內傳輸框架結構改良」通過專利審查，證號：新型第M 349929號。「蒸濺鍍設備之3D旋轉治具結構」通過專利審查，證號：新型第M 350092號。「鍍膜設備之冷凝結構改良」通過專利審查，證號：新型第M 355951號。「單腔鍍膜設備之可調式旋轉治具」通過專利審查，證號：新型第M 355952號。「內傳輸輪軌導引結構改良」通過專利審查，證號：新型第M 356742號。榮獲Deloitte「2009德勤亞太地區高科技Fast 500」獎項。轉投資成立昆山康和電子科技有限公司。
2008	導入連續式濺鍍機與觸碰面板產業。售出首部裝飾鍍膜用途連續式濺鍍機至日本。經證期局核准股票公開發行。通過德國萊茵實驗室SEMI S2安規驗證。「非導電性基材上高電阻抗高光澤金屬結構」通過專利審查，證號：新型第M 345705 號。
2007	通過新型專利"發光二極體載體結構"，連續式濺鍍機導入NB機殼與3C機殼EMI鍍膜，百萬級鏡頭承座EMI鍍膜。「發光二極體載體結構」通過專利審查，證號：新型第M 313308號。連續式濺鍍製程導入NB機殼與3C機殼EMI鍍膜、百萬級鏡頭承座EMI鍍膜。
2006	通過 ISO 14001 認證，開發完成 NCVM 技術。
2005	推出第二代 In-Line Sputter 及 Plasma 機台。建置專業化濺鍍代工廠房
2004	「電暈處理設備」通過專利審查，發明第二二一六八九號。
2003	獲 ISO 9001品質認證通過。「具多層之按鍵結構」通過專利審查，證號：新型第二一四零九六號連續式濺鍍製程導入反射蓋於光電產業。
2002	連續式濺鍍製程導入 IMD(模內裝飾)與SDC(表面裝飾鍍膜)，應用於手機產業並通過客戶認證。連續式濺鍍製程導入於 3C 產業「防電磁波干擾支披覆裝置」通過專利審查，證號：新型第一八六一七六號。
2001	研發成功國內第一台捲揚式濺鍍機。
2000	開發完成國內第一台低溫連續式真空濺鍍機。開發完成EMI (抗電磁波干擾)製程。
1999	凌嘉科技股份有限公司成立。