濺鍍應用應用於塑膠、金屬、玻璃、布或複合材料上施以薄膜沉積,具有高品質、附著力佳、製程穩定性佳等優點。其應用範圍涵括:金屬導線與絕緣層於半導體IC,IC構裝基板,被動元件,微機電(MEMS)等。 SDC(外觀裝飾鍍膜)於3C產業。 反射或光學鍍膜於光電產業。 移動產品( Notebook ,GPS及手機機殼)之EMI防治。 用於3C產業之NCVM(非導電性真空電鍍)鍍膜。 |
濺鍍應用應用於塑膠、金屬、玻璃、布或複合材料上施以薄膜沉積,具有高品質、附著力佳、製程穩定性佳等優點。其應用範圍涵括:金屬導線與絕緣層於半導體IC,IC構裝基板,被動元件,微機電(MEMS)等。 SDC(外觀裝飾鍍膜)於3C產業。 反射或光學鍍膜於光電產業。 移動產品( Notebook ,GPS及手機機殼)之EMI防治。 用於3C產業之NCVM(非導電性真空電鍍)鍍膜。 |