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最新消息2021凌嘉科技 ( LINCOTEC )成立於1999年，擁有來自半導體設備、IC封裝、光電科技產業等不同領域的專業技術團隊，專注於核心技術(薄膜製程、電漿技術、智能化、自動化) 、製程設備產品及散熱模組開發。市埸佈局跨足半導體先進封裝、半導體先進載板材料、次世代顯示器、先進散熱基板、綠能科技應用與化合物半導體等產業。2010年領先業界開發出SiP系統封裝關鍵製程之Conformal shielding鍍膜設備，應用於B5G 智能手機，穿戴裝置(Watch、TWS耳機、AR/ VR 穿戴裝置)，物聯網(IoT) ，車聯網(V2X) 等領域，以全方位的薄膜製程技術解決方案，提供客戶高品質與信賴性的製程設備與技術支援服務，並成為全球先進半導體系統級封裝（SiP）濺鍍設備市佔率第一，世界級標竿企業！ 
報導出處:天下雜誌編輯部(民110)。兩千大調查-製造業之最。天下雜誌，723，117。 |
