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半導體及積體電路封裝
SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING

除膠(Desmear)、金屬化(Metallization)
MUSCA® Family

應用:
- 除膠(Desmear)&金屬化
基板:
- 材料: IC 載板
- 尺寸: 16"X20" ; 20"x20" ; 20"x24"
真空模組:
- 基板溫度最高200℃
電漿處理模組:
- 表面活化與清潔
- 除膠 / 去光阻
- 電漿蝕刻
濺鍍模組:
- 平面磁控
- 膜厚不均勻度: <±5%
- 批次間膜厚均勻度: <±3%

半導體封裝EMI(電磁干擾)遮蔽 CORONA® Family

應用:
- EMI電磁干擾的保角(共形)遮蔽或鈍化
基板:
- 材料: SiP(系統級封裝)模組
載具:
- 尺寸: 570x650 mm2
真空模組:
- 基板溫度最高200℃
電漿模組:
- 表面活化與清潔
濺鍍模組:
- 平面磁控濺鍍
- 膜厚不均勻度: <±5%
- 批次間膜厚不均勻度: <±3%